PCB發展趨勢

1） 推動PCB技術發展的主要動力，在于集成電路（IC）等元件的集成度發展迅速，促使PCB向高密度化發展。PCB生產技術的發展與進步一直圍繞著“孔”、“線” 、“層” 、和“面”等而發展著。
2） PCB產品經過了三個發展和進階段 ： 導通孔插裝技術（THT）用PCB產品－> 表面安裝技術（SMT）用PCB產品－>芯片級封裝（CSP）用PCB產品

3） 導線尺寸精細化，導通孔尺寸微小化，盲埋孔高密度互連的出現，板面平整度要 求高，焊盤平面性重要性高，孔/線/層/面,等全面走向高密度化。
4） 高頻信號和高速數字化信號的傳輸，提高了對PCB的要求。包括特性阻抗值控制，以及PCB在制板加工過程引起CAF問題等，走向集成元件多層板是下一步出路。
5） 高密多層、柔性PCB成為亮點，為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發展趨勢，下一代電子系統對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。
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