請大家討論一下關(guān)于散熱片的設計與選擇!散熱片的熱阻,半導體的熱阻,半導體與散熱片的熱阻,相互關(guān)系.散熱片的形式與結(jié)構(gòu).怎樣才能選擇好最佳的產(chǎn)品化.
個人認為:第一:要計算半導體所消耗的功耗與內(nèi)部熱阻.第二:散熱片的熱阻與材料.第三:半導體與散熱片之間的熱阻.結(jié)溫;殼漫;溫升等!可以初步計算出所需要的散熱片{需要有一定的裕量}
希望大家{暢所欲言}
關(guān)于散熱片的討論與理論計算設計!!!
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@熟悉的陌生
支持!我在想:能不能通過詳細的計算可以把散熱片算得很準確.
理論上是可行的,不過......有下面幾個問題:
熱設計,要考慮熱路,熱路主要由材料自身的熱阻、材料之間的接觸熱阻組成.很多材料給出的熱阻基本是個綜合的近似值,即便是“權(quán)威”書本上的,也是試驗值.
1、材料自身的熱阻也是通過試驗獲得的物理數(shù)據(jù),這樣的理論也是有“誤差”的.
2、材料之間的接觸熱阻同1所述.
3、熱路,理論上是面,而不是線,詳細計算就該考慮積分了,而不是簡單的電路模型.
4、100%的準確是否還應該包括空氣動力學?而且,實際物體各個位置的風速是不同的,帶來熱阻的變化是非常復雜的.
真是很復雜,我估計,如果單憑你一人,肯定無法理論計算,就算愛不生應該也投不出這個錢,而且計算過程中肯定要引入這樣那樣的“忽略”,就是“理論忽略”.這個模型可以組織一個國家實驗室來完成了. 還是要理論結(jié)合實際比較節(jié)省.
熱設計,要考慮熱路,熱路主要由材料自身的熱阻、材料之間的接觸熱阻組成.很多材料給出的熱阻基本是個綜合的近似值,即便是“權(quán)威”書本上的,也是試驗值.
1、材料自身的熱阻也是通過試驗獲得的物理數(shù)據(jù),這樣的理論也是有“誤差”的.
2、材料之間的接觸熱阻同1所述.
3、熱路,理論上是面,而不是線,詳細計算就該考慮積分了,而不是簡單的電路模型.
4、100%的準確是否還應該包括空氣動力學?而且,實際物體各個位置的風速是不同的,帶來熱阻的變化是非常復雜的.
真是很復雜,我估計,如果單憑你一人,肯定無法理論計算,就算愛不生應該也投不出這個錢,而且計算過程中肯定要引入這樣那樣的“忽略”,就是“理論忽略”.這個模型可以組織一個國家實驗室來完成了. 還是要理論結(jié)合實際比較節(jié)省.
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@tired
理論上是可行的,不過......有下面幾個問題:熱設計,要考慮熱路,熱路主要由材料自身的熱阻、材料之間的接觸熱阻組成.很多材料給出的熱阻基本是個綜合的近似值,即便是“權(quán)威”書本上的,也是試驗值.1、材料自身的熱阻也是通過試驗獲得的物理數(shù)據(jù),這樣的理論也是有“誤差”的.2、材料之間的接觸熱阻同1所述.3、熱路,理論上是面,而不是線,詳細計算就該考慮積分了,而不是簡單的電路模型.4、100%的準確是否還應該包括空氣動力學?而且,實際物體各個位置的風速是不同的,帶來熱阻的變化是非常復雜的.真是很復雜,我估計,如果單憑你一人,肯定無法理論計算,就算愛不生應該也投不出這個錢,而且計算過程中肯定要引入這樣那樣的“忽略”,就是“理論忽略”.這個模型可以組織一個國家實驗室來完成了.還是要理論結(jié)合實際比較節(jié)省.
熱設計包括許多非理想的參數(shù)!對于理論計算,我每次都是先通過計算,然后對比材料的參數(shù)與曲線;與實驗調(diào)試中的參數(shù)然后就可以總結(jié)一個基本的理論計算.
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