十字连接（又称热焊盘和热敷焊盘），指的是仅仅在焊盘的四个方向通过细窄的铜箔通道与铺铜连接，如下图所示：
全连接，指的是焊盘与铺铜之间采用完整的铜箔进行覆盖，形成360°全包围连接，如下图所示：
在PCB设计中这两种方式需按情况进行使用：
一般来说整板铺铜多数采用的都是十字连接，这样做的原因主要考虑到后期焊接和维修问题，如果采用全连接，加工焊接时由于焊盘散热过快，很容易导致虚焊和后期维修的困难。
十字连接和全连接对比如下：
十字连接的优点：
（1）焊接时受热均匀，降低虚焊的概率。
（2）便于手工焊接和维修拆卸。
（3）十字连接的细线可吸收铜箔与基材因热胀冷缩产生的应力，降低焊盘脱落风险。
（4）特别适用于回流焊、波峰焊等自动化工艺，确保焊点均匀加热。
十字连接的缺点：
（1）载流能力弱，不适合大电流场景。
（2）铜箔面积减少可能导致散热效率下降。
全连接的优点：
（1）载流能力强，适合大电流和高功率的场合。
（2）热平衡性，散热能力强，使器件热量更加均匀。
全连接的缺点：
（1）手工焊接时散热快，导致焊锡温度不够，化锡程度低，很可能会导致虚焊。
（2）维修时拆卸比较困难。
使用建议：
（1）GND过孔建议采用全连接，以保证铜皮的完整性。
（2）贴片焊盘优先采用十字连接，特殊情况下可以通过加走线或者采用全连接的方式。
在PCB设计中，需要综合考虑电气性能和后期的问题，不能一概而论，需要具体情况具体分析。实际设计中需根据电流需求、散热条件、生产工艺综合选择，高频场景建议优先采用十字连接，大电流场景可权衡全连接与十字连接的利弊。